集成电路高纯试剂精馏成套装置，可定制从实验室研发小试到年产百吨级 IC 量产线的全规格产能，支持多塔串联进一步提升纯度，所有装置出厂前经过 72 小时连续运行稳定性与全链路纯度检测，可提供完整的 SEMI 合规资质报告，满足集成电路厂商严格的供应商准入要求，是 IC 量产不可少的核心配套装备。

简介：集成电路高纯试剂精馏成套装置是专为 IC 制造配套超高纯试剂打造的集成化精制装备，全过流采用高纯 PFA 或石英无金属结构，杜绝离子析出，集成亚沸低温汽化、多级精馏、惰性保护、在线监测模块，精准截留超痕量重金属与微颗粒杂质，可稳定产出 SEMI G3-G5 级高纯酸、醇、光刻溶剂，满足 8 英寸、12 英寸晶圆集成电路量产的超高纯度要求。

详细介绍：

集成电路高纯试剂精馏成套装置是大规模集成电路（IC）制造的核心配套精制装备，集成电路生产对高纯试剂的纯度、批次稳定性要求较高，痕量杂质就会导致晶圆短路、良率下降，普通单台精馏设备无法满足 IC 量产的全流程纯度要求，该装置是集预处理、多级精馏、检测、分装于一体的全密闭成套系统，专为 IC 制造用高纯试剂定制打造。

整套装置采用全链路集成化设计：原料预处理单元配置精密多级过滤与氮气脱氧结构，预先去除原料中颗粒杂质与溶解氧；核心多级精馏单元采用分介质适配材质，氢fu酸等含氟强腐蚀试剂采用电子级 PFA 精馏塔，硝酸、异丙醇等非氟试剂采用高纯石英精馏塔，搭配亚沸低温汽化 + 精密填料精馏组合工艺，全程无沸腾雾沫夹带，超痕量重金属与微颗粒杂质截留率达 99.999%；配套高真空负压与全程氮气正压保护系统，隔绝外界空气、粉尘、水汽的外源污染；搭载在线离子浓度监测与全自动控制系统，实时监控纯度、温度、液位参数，实现全流程密闭无人值守，保障不同批次试剂的纯度一致性；成品缓存与分装单元采用全密闭设计，避免精制后试剂二次污染。

集成电路 高纯试剂精馏成套装置可稳定产出 SEMI G3-G5 级超高纯试剂，适配 8 英寸、12 英寸晶圆，覆盖 28nm 成熟制程到 3nm 优良制程的全工艺需求。可定制从实验室研发小试到年产百吨级 IC 量产线的全规格产能，支持多塔串联进一步提升纯度，所有装置出厂前经过 72 小时连续运行稳定性与全链路纯度检测，可提供完整的 SEMI 合规资质报告，满足集成电路厂商严格的供应商准入要求，是 IC 量产不可少的核心配套装备。