芯片湿电子化学品精馏系统，可定制从实验室小试机型到年产百吨级量产线的全规格产能，支持多塔串联进一步提升纯度，所有系统出厂前经过全链路纯度、密封性专项检测，可提供完整的 SEMI 合规资质报告，满足芯片厂供应商准入审核要求，是优良制程芯片量产不可少的核心配套装备。

简介：

芯片湿电子化学品精馏系统是专为优良制程晶圆制造配套高纯试剂打造的专用成套提纯装备，全过流采用高纯 PFA 或石英无金属结构，杜绝离子析出，集成亚沸低温汽化、分级精馏、全密闭惰性保护模块，精准截留重金属与微颗粒杂质，可稳定产出 SEMI G3-G5 级高纯酸、蚀刻液、清洗溶剂，满足 7nm 及以下制程芯片生产的超高纯度要求。

详细介绍：

芯片湿电子化学品精馏系统是 7nm 及以下优良制程芯片生产的核心配套精制装备，湿电子化学品是晶圆制造的核心耗材，其金属离子、微颗粒杂质含量直接影响芯片良率，制程要求杂质控制在 ppt 级别，普通工业精馏系统无法满足该纯度要求，该系统从设计到品控全链路对标优良芯片制造的严苛标准打造。

整套系统针对芯片用湿电子化学品的特性做专属优化：材质上采用分介质选型，氢fu酸等含氟强腐蚀介质采用电子级高纯 PFA 一体模压结构，硝酸、异丙醇等非氟介质采用高纯熔融石英结构，全流程无任何金属接触件，离子析出量控制在 ppt 级别，从根源杜绝材质污染；工艺上采用亚沸低温汽化 + 多级精密精馏组合方案，全程控制温度低于物料沸点，无沸腾鼓泡、无雾沫飞溅，从根源消除气溶胶夹带超痕量杂质的问题，搭配可调回流比结构强化多组分分离精度，重金属杂质截留率达 99.999%；配套高真空负压单元与全程氮气惰性保护回路，既降低汽化温度避免介质氧化分解，也隔绝外界空气、粉尘、水汽的外源污染；搭载在线纯度监测与全自动控制系统，实时监控各项参数，实现全流程密闭无人值守，保障批次纯度一致性。

芯片湿电子化学品 精馏系统可稳定产出 SEMI G3-G5 级高纯湿电子化学品，满足 7nm、3nm 等优良制程晶圆清洗、蚀刻、光刻胶稀释等工序的纯度要求。可定制从实验室小试机型到年产百吨级量产线的全规格产能，支持多塔串联进一步提升纯度，所有系统出厂前经过全链路纯度、密封性专项检测，可提供完整的 SEMI 合规资质报告，满足芯片厂供应商准入审核要求，是优良制程芯片量产不可少的核心配套装备。