半导体 精馏系统，可根据产能需求定制每小时几升到每小时吨级全规格产线，支持模块化扩展，广泛应用于高纯蚀刻液、晶圆清洗试剂、光刻配套溶剂的规模化生产，可提供完整的 SEMI 合规检测报告，满足半导体厂商供应商准入审核要求，是半导体湿电子材料量产的核心成套装备。

简介：

半导体精馏系统是专为芯片制造配套高纯湿电子化学品精制打造的成套提纯装备，根据介质特性适配高纯 PFA 或石英无金属过流结构，杜绝离子析出，集成亚沸低温汽化、精密分级精馏、全密闭惰性保护模块，可精准截留重金属与微颗粒杂质，稳定产出 SEMI G3-G5 级高纯酸、蚀刻液、光刻配套溶剂，广泛用于晶圆制造优良制程的高纯材料量产环节。

详细介绍：

半导体 精馏系统是芯片制造领域配套高纯湿电子化学品生产的成套核心精制装备，区别于单台精馏塔，是集成原料预处理、多级精馏、密闭防护、智能自控、成品检测于一体的全流程提纯系统，针对半导体行业对介质纯度、批次稳定性、合规性的严苛要求打造，是优良制程高纯蚀刻液、清洗试剂、光刻配套溶剂量产的产线单元。

整套系统采用分介质适配的模块化设计：原料预处理单元配置精密过滤与氮气置换结构，预先去除原料中大颗粒杂质与溶解氧；核心精馏单元根据介质特性选型，含氟强腐蚀介质采用全 PFA 材质精馏塔，非氟强酸、有机溶剂采用高纯石英材质精馏塔，全流程无金属接触杜绝离子析出；精馏工艺可按需匹配亚沸低温汽化或精密填料精馏，搭配分级冷凝与可调回流结构，全程无沸腾雾沫夹带，截留 99.99% 以上的重金属与微颗粒杂质；配套高真空负压单元与全程氮气惰性保护回路，降低汽化温度避免介质氧化分解，同时隔绝外界粉尘、水汽造成二次污染；搭载全密闭智能自控系统，实时监测温度、液位、真空度、纯度参数，实现自动进料、恒精度采出、自动排残全流程无人值守，出厂前全部按 SEMI 标准完成全链路纯度检测。

半导体 精馏系统可稳定产出 SEMI G1-G5 全等级湿电子化学品，单套系统即可满足 G3 级 ppb 纯度要求，多塔串联配置可达到 G5 级 ppt 级超高纯度，适配 28nm 成熟制程到 7nm 以下优良制程的不同生产需求。可根据产能需求定制每小时几升到每小时吨级全规格产线，支持模块化扩展，广泛应用于高纯蚀刻液、晶圆清洗试剂、光刻配套溶剂的规模化生产，可提供完整的 SEMI 合规检测报告，满足半导体厂商供应商准入审核要求，是半导体湿电子材料量产的核心成套装备。