一体化撬装半导体精馏系统，可定制 10L-500L 不同产能规格，支持后续升级多塔串联提升纯度，广泛应用于半导体材料厂小批量量产、高校科研院所中试实验、第三方检测机构高纯试剂制备，是半导体高纯试剂快速投产的高性价比精制装备。

简介：

一体化 撬装半导体精馏系统是专为中小批量高纯湿电子化学品生产打造的集成化精制装备，将精馏主机、温控、真空、自控、防护模块全部集成于撬装底座内，全过流采用 PFA / 石英无金属材质，适配亚沸 / 精密精馏工艺，可稳定产出 SEMI G3-G4 级高纯酸、溶剂，落地接电即可投产，占地小、免现场复杂安装调试，适配半导体材料厂、研发中试线高纯试剂量产需求。

详细介绍：

一体化撬装半导体精馏系统是专为半导体材料中小批量量产、研发中试线打造的集成化精制装备，解决了传统精馏系统现场安装复杂、施工周期长、占地大、调试难度高的痛点，将所有工艺单元全部预集成于标准化撬装底座内，出厂前完成全流程调试，落地接电接水即可投产，大幅降低项目落地成本与周期。

整套系统采用高度集成化设计：标准化撬装底座上集成了核心精馏单元（可根据介质选 PFA 或石英无金属材质精馏塔）、高精度温控单元、高真空负压单元、氮气惰性保护单元、全自动自控柜、成品缓存单元，所有管路、线路出厂前预接调试完成，无需现场二次组装；工艺适配亚沸低温汽化与精密精馏两种路线，全程无金属过流结构，杜绝离子析出，无沸腾雾沫夹带，重金属杂质截留率达 99.99%；出厂前完成 72 小时连续运行测试、气密性检测、纯度验证，所有参数预设置完成，现场无需复杂调试，操作人员经过简单培训即可上手。

一体化撬装半导体精馏系统可稳定产出 SEMI G3-G4 级高纯湿电子化学品，满足半导体中试线、小批量量产的纯度要求，相比传统精馏系统，安装周期从 1-2 周缩短至 1 天，占地面积减少 50% 以上，还可根据需求灵活移动位置，适配不同生产场景。可定制 10L-500L 不同产能规格，支持后续升级多塔串联提升纯度，广泛应用于半导体材料厂小批量量产、高校科研院所中试实验、第三方检测机构高纯试剂制备，是半导体高纯试剂快速投产的高性价比精制装备。